編按：摘自萬寶周刊1685期，相關行情以當時為主，本文旨在投資觀念分享。

文／鍾騏遠分析師

最近同欣電（6271）這家公司還蠻多人討論的，主要是因為它剛好搭上這波AI伺服器、衛星通訊和第三代半導體的熱潮，手上的新產品也開始浮出水面。

首先，第三代半導體這塊，它正在從車用轉戰資料中心。以前同欣電在第三代半導體，主要是做車子裡面的那種SiC(碳化矽)電源轉換晶片封裝。但現在AI伺服器這麼夯，伺服器裡面也需要一堆電源管理元件，所以它就跟著客戶轉型，殺進資料中心的電源供應器市場。

簡單來說，就是用GaN(氮化鎵)技術，去處理高壓電進到伺服器機櫃前的電壓調變。這東西預計今年下半年就會開始出貨。至於SiC的產品，主要是用在更高壓的直流轉換環節，大概要等到2026年下半年才會小量出貨。

再來，它還搭上了太空商機和光通訊升級的列車。最近SpaceX的新聞很多，同欣電也沾上邊了。它的無線射頻(RF)模組，一部分就是做給低軌衛星用的。另一個亮點是光通訊模組。它以前主要做的是400G的產品，但現在市場主流已經在往800G、甚至1.6T方向走。所以同欣電也趕快調整腳步，切入800G的供應鏈。而且它還多了一個新技術叫做「FAU對準耦合」，簡單講就是幫光學元件做更精準的黏著，這種高難度的製程代表它能賺到更多技術財。預期今年開始隨著800G/1.6T的光交換器出貨放量，同欣電這塊會跟著吃香喝辣。

最後，它也在卡位下一世代的功率元件和AI封裝。在功率元件這塊，它2026年的主力會放在GaN(氮化鎵)，主要鎖定資料中心裡面48V轉12V這種電壓轉換。而且它已經拿到100V和650V的GaN產品認證，預計2027年就可以量產。

在AI晶片封裝上，現在大家為了讓GPU跟HBM(高頻寬記憶體)可以貼得更近、效能更好，開始在研究一些新材料，像是玻璃基板。同欣電也有參與開發。它的老本行陶瓷基板也已經被一些客戶拿去試用，如果測試過了，未來也有機會變成一個新的營收來源。

總結一句，同欣電現在就是在「蹲」好幾個未來的大趨勢：AI伺服器、低軌衛星、高速光通訊，未來半年將會是營運起飛期。

本公司所推薦分析之個別有價證券

無不當之財務利益關係 以往之績效不保證未來獲利

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