利基型銅箔基板廠台燿（6274）19日公布自結數，受惠AI伺服器、高速網通與高階交換器帶動高階材料需求升溫，4月稅後純益大幅成長來到6.84億元，年增185%；每股稅後純益2.35元。

展望後市，台燿首季高階材料占比維持高檔，其中極低損耗（ELL）與超低損耗（SLL）產品營收比重達38%，甚低損耗（VLL）與低損耗（LL）占比32%，整體高階材料合計占比達70%，成為支撐毛利率與營益率的重要動能。法人也指出，AI伺服器、高速網通與高階交換器需求持續推升低損耗、高頻高速材料用量，後續市場將關注AI伺服器與網通客戶拉貨動能能否延續。

CCL供需結構已由成本轉嫁轉向產能稀缺驅動，M7以上高階產品仍集中在少數一線供應商，法人預期高階CCL供不應求情況可望延續至2027年底；台燿受惠AI伺服器、ASIC客戶與800G交換器需求，並已調高資本支出因應擴產，高階產品單價提升與產能開出，將是後續營運續強的主要觀察指標。