宏遠證券主辦聯電發行國內第二次無擔保轉換公司債，發行總面額 40 億元，競拍底標價為 100 元，最低投標單位為 1 張，每一投標單最高投標數量不超過 3,400 張，單一投標人最高得標張數合計不超過 3,400 張，預計 8 月 19 起展開競標。

聯電這次轉換公司債每張發行面額 10 萬元整，共計發行 40,000 張，依法保留承銷總數 15% 共 6,000 張由承銷團自行認購，其餘 34,000 張採競價拍賣方式辦理公開銷售，這次聯電二轉換溢價率為 104.98%，轉換價格訂為 130.70 元，發行期間為五年，於發行滿三年及到期時可執行賣回。

聯電為全球半導體晶圓代工業界的領導者，提供高品質的晶圓製造服務，專注於特殊製程技術創新與差異化技術平台經營，其產品與技術服務已廣泛應用於行動通訊、車用電子、物聯網及高效能運算等領域服務網絡已遍及全球主要半導體市場，並長期深耕北美、歐洲及亞太地區。

聯電整體經營績效與獲利表現穩健，技術發展深化 22/28 奈米與 12 奈米等技術布局，今年第二季晶圓出貨量較上季成長 10.6%，受惠於通訊及消費性電子的強勁需求，進一步推升產能利用率至 85%，其中 22/28 奈米製程營收續創歷史新高，22 奈米銷售佔第二季整體營收達 17.5%。

聯電與英特爾（Intel）共同開發 12 奈米 FinFET 製程，規劃明年在英特爾美國亞利桑那州廠房試產，並持續推進新加坡廠區（Fab 12i P4）及台南廠區（Fab 12A P7/P8）擴建投資，進一步完善多元產能布局，以協助客戶分散地緣政治風險並強化供應鏈韌性。

矽光子布局方面，聯電今年 7 月已將首批 12 吋矽光子量產晶圓交付給客戶，展現 12 吋矽光子量產製造能力的重要里程碑，未來將推出可供更多客戶導入矽光子平台，憑藉多元化的特殊製程技術、彈性產能調配機制與智慧製造優勢，精準滿足市場差異化需求。