規劃9月上旬股票上櫃掛牌的和亞智慧（7825）科技，將於8月19日舉行上櫃前業績發表會，揭露公司正以軟體與演算法為技術核心，聚焦半導體、光學及無人載具三大產業，由傳統「讓機器看得見」，進一步朝「看得懂、即時決策」的 AI 智慧視覺與製造平台發展。

和亞智慧成立於 2015 年，核心團隊在光學、影像及自動化領域累積逾20年經驗。技術發展從 Camera Module 檢測、3D Sensing 逐步跨入 AR 光學精密對位、AI 瑕疵辨識、晶圓 AOI 及智慧製造系統，2021 年獲台亞半導體策略投資，進一步將既有光學與影像技術導入半導體製造領域。

和亞智慧總經理陳志忠表示，和亞真正的核心不是設備本身，而是設備背後的軟體、演算法與製程 Know-how。設備是技術落地的載體，我們希望建立的是可以跨產品、跨產業持續複製的技術平台。

目前和亞已形成「一個核心、三大產業、五大方案平台」的技術架構。以 AI 影像、3D 視覺、精密定位、多模態感知、邊緣運算及 AI Agent 等軟體演算法為核心，向外發展 AI Platform、AA 精密對位、AOI 智慧檢測、Smart Manufacturing 及 Optical Module 五大方案平台，並將能力落地至半導體、光學與無人載具市場。

AI 推升半導體製造難度檢測從「找到缺陷」走向「理解缺陷」在半導體領域，AI／HPC 需求持續推進高階晶圓、先進封裝、矽光子與 CPO 發展，製程愈複雜，對高精度檢測、精密光學對位與良率管理的要求也同步提升。

和亞目前已布局晶圓／晶片高階 AOI、2D／3D 檢測、AI 瑕疵分類、精密光學對位及 CPO／光電模組檢測等方案，希望將檢測能力由傳統 Defect Detection（找到缺陷），逐步推進至 Defect Classification（辨識缺陷），最終結合製程數據走向 Process Intelligence，讓 AI 不只判斷良品與不良品，更協助工程師理解問題來源及提升良率。

陳志忠指出，未來半導體檢測真正的價值，不只是看得更清楚，而是看懂之後，能不能協助製程做出更好的決策。

無人機、機器人帶動第二成長曲線 從 Camera Module 走向智慧感知系統

另一波 AI 機會則來自實體 AI 與無人載具。隨著無人機、機器人及無人車加速導入自主導航、避障及環境辨識功能，視覺系統正從單一 Camera 升級為多感測融合與 AI 即時決策的重要核心。

維持穩健營運 持續投入研發布局下一階段

營運方面，和亞近年持續維持獲利，並透過產品組合優化與高附加價值技術方案，強化整體營運韌性。由於設備與系統整合業務具有專案開發、驗證、交機及驗收周期，單一期間的營收認列可能受到專案時程影響，公司因此更重視中長期訂單品質、客戶合作深度，以及新產品與新應用的導入進度。

面對 AI、半導體與智慧製造技術快速演進，和亞持續將資源投入 AI 演算法、精密光學、高階檢測、邊緣運算及智慧製造系統等核心技術，並透過軟體、檢測方案、光學模組及系統整合等多元業務型態，降低對單一設備或單一產業的依賴。

展望未來 3 至 5 年，和亞將持續以軟體、檢測方案、光學模組與系統整合四大成長引擎，深化半導體高階檢測與精密光學技術，同時掌握無人機、機器人及 AI 智慧製造帶來的新需求。

陳志忠表示：「AI 帶來的不只是更多算力需求，而是讓整個製造業與機器視覺重新升級。和亞希望把 AI、光學、演算法及系統整合能力變成一個成長平台，讓機器從看得見、看得懂，最後能協助客戶做出決策。這是我們下一個階段最重要的發展方向。」