群創（3481）董事長洪進揚18日答覆法人提問表示，群創暫時不會再出售廠房方式處分資產，而是以廠內調整產品線的「騰籠換鳥」為主。

群創今天舉辦2026年下半年法說會，說明營運成果及未來展望。群創轉型半導體將再進化，搶攻玻璃基板先進封裝新藍海巿場。

受惠於公司持續朝輕資產與擴大高毛利業務方向前進，獲利結構持續優化。今年第2季稅後淨利維持正數，EPS季增1.85倍達新台幣0.57元。另一方面公司持續推動雙軌轉型，毛利較高的非顯示器及商用顯示器領域群在2026上半年營收占比達55%。

在半導體事業方面，群創發揮多年大尺寸玻璃加工與面板級製程優勢、切入TGV 玻璃通孔技術，與策略伙伴共同開發玻璃基板，有效克服傳統有機載板在極端熱負載下的翹曲與散熱瓶頸，顯著優化高階 AI 晶片與高效能運算（HPC）的互連密度與傳輸效能，提升高階晶片的單位算力，實現市場對AI與高效能運算需求的期待。

市調機構預估，2030年 FOPLP 與玻璃基板封裝市場產值將達80億美元。群創看好此藍海商機，提前展開戰略布局，攜手全球合作夥伴共同鞏固關鍵地位。